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淘藏网编辑部 来源：不详 点击： 时间：2006-8-27 15:10:27
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| IC卡包括三个部分： 塑料基片、接触面、集成电路 1、半导体厂家将大的硅片切成小块，一个六英尺直径的硅片可以造出一千多个芯片。 2、对小硅片进行光刻以产生必要的电路，并将她封装在黑色的集成电路模块中。 3、将集成电路的输入输出端连结到大的接触面上，便于今后读写器的操作。 4、最后，把造好的模块嵌入到卡上。 |
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